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9#
發表於 2009-9-20 09:40
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原文由 WuKC 於 2009-9-20 00:08 發表
不建議這麼做
晶片面向上, 風吹下去
結果就是細細的灰塵堆在那密密麻麻的 smd 元件上面, 提昇短路的機會
尤其到濕氣重的季節, 那些細灰塵會轉為黑黑帶水分的塵土
不敢說一定短路, 但機率一定比晶片朝下的高很多
硬 ...
我是晶片向上,風也向上吹
不知道這樣氧化機會是否會提升
因為晶片向外的電路板,只有矽膠,晶片是貼內側的 |
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